事業内容

プリント基板の実装

小ロット１枚からまとまったロット量産まで実装、改造、リペアーなど
高い技術とノウハウで即納体制を整えお客様をサポートいたします。

基板・実装の種類

実装基板の種類 （実績あり）	ガラスエポキシ基板、フレキ基板、リジットフレキ基板 大電流基板、セラミック基板、アルミ基板、紙フェノール基板
実装方法 （多様な実装方法でご希望にお答えいたします）	マウンター・リフロー実装 手のせ・リフロー実装 半田ディップ実装（挿し部品） 半田コテ実装 半田付けロボットによる実装 ディスペンサー装置・リフローによる実装

実装部品・半田の種類

部品の種類	電子部品全般 0.15mm狭隣接ピッチ部品 0402チップ 手挿入部品 手半田専用部品（熱に弱い部品）
半田の種類	鉛フリー半田（RoHS対応） （Pbフリー） 低融点半田

半田印刷マスク製作・販売

メタルマスク製作	レーザー加工（80ミクロン～150ミクロン） 基板からのメタルマスク製作が可能（製作データなし対応） ご希望のカスタム製作が可能（メタルサイズ・枠サイズ）

検査体制

通常の顕微鏡検査以外に、画像検査機による機械的検査を加えることにより
安定した品質を維持し高品質をお届けいたします。

検査の種類

実体顕微鏡による全数検査	8倍率から40倍率での検査
画像検査機による全数検査	画像処理による部品外観の機械検査
X線による検査	外観では判断できないBGA等の検査

その他 事業内容

改造・特殊実装	ジャンパー加工、パターンカット等の改造、リペアー対応 BGA等のリワーク、リボール作業
プリント基板の設計・製造・販売／組立	協力工場ネットワークを駆使し高品質な製品をお届けします

協力工場ネットワーク