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保有設備

設備名称	メーカー	保有台数
自動チップマウンター	ヤマハ（アイパルス）	3台
リードフレーム挿入機	EGC-kokusai	1台
自動外観検査機	マランツエレクトロニクス	1台
リフロー炉（N2対応）	タムラ製作所	2台
リードフレームカッター	C.T.M	1台
超音波洗浄機	タイセイクリンケミカル・他	2台
実体顕微鏡	ニコン	15台
自動捺印機	キーエンス	1台
恒温炉	明城製作所・他	2台
半田ディップ槽（手動）	アジアエレクトロニクス・他	3台
スポット半田装置	SOLEX	2台
ディスペンサーユニット	武蔵エンジニアリング	2台
半田付けロボット	アポロ精工	4台
ワイヤカット＆ストリッパ装置	造研	1台
ヒートエアー装置	白光	3台
基板分割機	MAESTRO (cab)	1台
自動印刷機	天竜精機	1台
X線装置	アイビット	1台
リワーク装置	メイショウ	1台

主要設備紹介

自動チップマウンター　YAMAHA製
MODEL－S20

柔軟な部品／品種に対応し
汎用性を追求した高速マウンター。
自動チップマウンター　ヤマハ製（アイパルス）
MODEL－M10

ディスペンス機能を搭載し、ハイブリット実装を
可能にした多機能マウンター。
自動チップマウンター　ヤマハ製（アイパルス）
MODEL-M8

小型の表面実装部品を搭載するのに
優れている高速マウンター。
自動印刷機
TSP-700V

クリーム半田を正確に適量を自動で
塗布する装置。
リフロー炉（N2対応）　タムラ製作所製

プログラム制御により鉛フリー半田製品に適した
安定した温度条件の設定が可能。
また、窒素により半田の濡れ性の向上が期待できます。
リフロー炉（N2対応）　タムラ製作所製
TNV25-308EM-P

フラックス回収率向上、N2消費量減、消費電力削減
立ち上がり時間の短縮などエコに優れたリフロー。
自動外観検査機　マランツエレクトロニクス製

部品の型式文字及び、色を赤外線照射等に
よって判定する事が可能。
超音波洗浄機

専用の溶剤を使用して半導体実装基板の強固な
フラックスを超音波にて除去する洗浄機。
自動捺印機

アルファベット、数字、記号など
速乾性インクで自動捺印が可能。
プログラムの切り替えで多機種に対応。
ワイヤカット＆ストリッパ装置

線材加工装置
AWG32～AWG12まで対応。
(0,035sq～3,5sq)
半田付けロボット

温度、半田量、半田時間をプログラム制御し
安定した高品質の半田付けが可能。
半田ディップ槽

噴流型の手動半田ディップ槽
挿し部品の半田付けを行う装置。
フレーム挿入機

基板にリードフレームを挿入する装置。
ディスペンサーユニット

座標プログラムを入力することでボンドやクリームはんだ等を設定した量、塗布することのできる装置。
X線装置　アイビット製
FX-80s

BGA等外観では判断ができない
部品の検査を行う装置。
リワーク装置
MS-9000SE

部品の取り外し、再実装をオート機能で
自動で行う装置。